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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14-nm-/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Single-Chip-Designumgebung, um registrierte Routing-Leitungen zwischen Chips bereitzustellen, um einen Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Takte bereitzustellen.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    ​XCVU13P-2FIGD2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx. Dieser Chip basiert auf der fortschrittlichen UltraScale+-Architektur mit leistungsstarken Logikverarbeitungsfunktionen und reichlich Hardwareressourcen. Zu seinen Hauptmerkmalen gehören hochdichte Logikeinheiten, eingebetteter Speicher,
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der zur Arria 10 GX 1150-Serie gehört und von Intel (ehemals Altera Corporation) hergestellt wird. Dieser Chip verwendet die BGA-Gehäuseform (Ball Grid Array) mit 504 I/O-Schnittstellen und die Gehäuseform 1152FBGA
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    ​5SGXMA3H3F35C4G ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), hergestellt von Intel (ehemals Altera). Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF PBF ist ein vierkanaliger DC/DC-μ-Modul-Spannungsregler, der von Analog Devices Inc. (ADI), auch bekannt als Yadno Semiconductor, hergestellt wird

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