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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10m25daf484i7g

    10m25daf484i7g

    10M25DAF484I7G eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku025-2ffva1156e

    Xcku025-2ffva1156e

    Das XCKU025-2FFVA1156E verfügt über eine Leistungsoption, die das beste Gleichgewicht zwischen der erforderlichen Systemleistung und der geringen Leistungshülle erreicht. Kintex Ultrascale+Geräte sind eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP -intensive Funktionen sowie verschiedene Anwendungen, die von MIMO -Technologie bis hin zu NX100G -Netzwerken und Rechenzentren reichen.
  • Xczu11eg-2ffvc1760i

    Xczu11eg-2ffvc1760i

    Die XCzu11EG-2FFVC1760I-Serie basiert auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Diese Produktreihe integriert Feature Rich 64-Bit-Quad-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm in einem einzelnen Geräte-Cortex-A53- und Dual Core Arm Cortex-R5F Basic Processing System (PS) und Xilinx Programptable Logic (PL) Ultrascale Architecture. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.
  • EPM3032ATC44-7N

    EPM3032ATC44-7N

    EPM3032ATC44-7N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku060-2ffva1517e

    Xcku060-2ffva1517e

    XCKU060-2FFVA1517E wurde für die Systemleistung und die Integration in einem 20-nm-Prozesse optimiert und verwendet Single-Chip- und SSI-Technologie der nächsten Generation. Diese FPGA ist auch eine ideale Wahl für die intensive DSP-Verarbeitung, die für die medizinische Bildgebung der nächsten Generation, das 8K4K-Video und die heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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