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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    ​XC2S300E-7FGG456C ist ein Produkt der Spartan IIE FPGA-Serie von Xilinx. Es gehört zu den Field Programmable Gate Arrays (FPGAs), die eine hohe Flexibilität und Konfigurierbarkeit aufweisen und für verschiedene digitale Schaltungsdesigns geeignet sind. Zu den spezifischen Spezifikationen und Funktionen von XC2S300E-7FGG456C gehören unter anderem:
  • Neues Energieauto 6OZ Schwere Kupferplatine

    Neues Energieauto 6OZ Schwere Kupferplatine

    Dicke Kupferplatten sind hauptsächlich Hochstromsubstrate. Hochstromsubstrate sind im Allgemeinen Hochleistungs- oder Hochspannungssubstrate, die hauptsächlich in der Automobilelektronik, in Kommunikationsgeräten, in der Luft- und Raumfahrt, in planaren Transformatoren und in sekundären Leistungsmodulen verwendet werden Ich hoffe, Ihnen zu helfen, das neue Energieauto 6OZ Heavy Copper PCB besser zu verstehen.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Ro3003-Material

    Ro3003-Material

    Ro3003-Material ist ein mit PTFE-Verbundmaterial gefülltes Hochfrequenz-Schaltungsmaterial, das in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen verwendet wird. Die Produktserie zielt darauf ab, hervorragende elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten. Rogers ro3003 hat eine hervorragende Stabilität der Dielektrizitätskonstante über den gesamten Temperaturbereich, einschließlich der Eliminierung der Änderung der Dielektrizitätskonstante bei Verwendung von PTFE-Glas bei Raumtemperatur. Darüber hinaus ist der Verlustkoeffizient des ro3003-Laminats so niedrig wie 0,0013 bis 10 GHz.

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