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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    EP1C4F400C8N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC6SLX45-2CSG484I verfügt über 43661 Logikkomponenten, 2,04 Mbit eingebetteten Speicher, minimale Betriebstemperatur bei Bit -40 °C, maximale Betriebstemperatur bei Bit +100 °C. Bietet branchenführende Konnektivitätsfunktionen wie ein hohes Logik-Pin-Verhältnis, kleine Verpackung, MicroBlaze? Softprozessoren und verschiedene unterstützte E/A-Protokolle. Es ist eine ideale Wahl für fortschrittliche Überbrückungsanwendungen in Verbraucherprodukten, Automobil-Informations- und Unterhaltungssystemen sowie industriellen Automatisierungsanwendungen
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    XC6SLX150-2FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    EP2AGX95EF35C6G ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA verfügt über 95.776 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 600 MHz und 2.048 Multiplikatoren, 4 PLLs und 21 Transceiver -Kanäle.
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  • Rezensionen

  • Die Entwicklungsgeschichte der Halbleiter

    Halbleiter sind die Grundlage der modernen elektronischen Technologie und ihre Entwicklung lässt sich bis ins späte 19. Jahrhundert zurückverfolgen. In diesem Artikel wird die Entwicklungsgeschichte von Halbleitern vorgestellt und ihre Bedeutung für die moderne Technologie untersucht.

  • Was ist ein integrierter Schaltkreis?

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), auch allgemein als Mikrochip oder Chip bekannt, ist ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis, der aus mehreren miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden, Widerständen und Kondensatoren besteht, die auf einem einzigen Halbleitersubstrat hergestellt sind, normalerweise aus Silizium. Die Komponenten eines integrierten Schaltkreises sind für die Ausführung spezifischer elektronischer Funktionen konzipiert und der gesamte Schaltkreis wird als eine einzige Einheit hergestellt.

  • Wie funktioniert ein integrierter Schaltkreis (IC)?

    ​Ein integrierter Schaltkreis (IC) funktioniert durch die Integration verschiedener elektronischer Komponenten auf einem Halbleitermaterial, typischerweise Silizium.

  • Was bedeutet ein Chip?

    Ein Chip bezieht sich auf einen Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der klein ist und Teil eines Mobiltelefons, Computers oder eines anderen elektronischen Geräts ist. Wenn das wichtigste Organ des menschlichen Körpers das Gehirn ist, dann sind Chips das „Gehirn“ elektronischer Geräte.

  • Welche Eigenschaften besitzen Halbleitermaterialien?

    Als Halbleitermaterialien werden Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften in der Elektronik und Quantenmechanik bezeichnet, darunter Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid usw. Die besonderen Eigenschaften dieser Materialien ermöglichen den Einsatz als Materialien in elektronischen Geräten wie Transistoren und Dioden , Solarzellen usw.

  • Die Quelle des Namens des HDI-Vorstands

    HDI in HDI Board ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es verwendet Micro-Blind- und Buried-Via-Technologie für eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Benutzer mit geringer Kapazität entwickelt wurde.

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