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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Doppelseitiges Pressfit Backdrill Board

    Doppelseitiges Pressfit Backdrill Board

    Die Rückwandplatine war schon immer ein spezialisiertes Produkt in der Leiterplattenindustrie. Die Rückwandplatine ist dicker und schwerer als herkömmliche Leiterplatten, und dementsprechend ist auch ihre Wärmekapazität größer. Im Folgenden geht es um doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platine besser zu verstehen.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T ist ein Hochleistungs-Operationsverstärker (Op-Amp), der von Texas Instruments, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät ist darauf ausgelegt, einen hohen Ausgangsstrom von bis zu 10 A bei gleichzeitig guter Linearität und geringer Verzerrung zu liefern. Er arbeitet mit einer einzigen Versorgungsspannung von 10 V bis 40 V und verfügt über eine große Bandbreite von 1 MHz.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF ist ein von ADI entwickelter und hergestellter Schaltregler mit zweikanaliger 50-A- oder einkanaliger 100-A-Ausgangsfähigkeit, der das digitale Energiesystemmanagement unterstützt. Dieser Spannungsregler nutzt eine innovative Verpackungstechnologie, um eine hohe Integration und ein integriertes Verpackungsdesign auf Komponentenebene zu erreichen
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I integriert einen Single-Chip-Datenkonverter mit direkter HF-Abtastung auf einem adaptiven SoC, wodurch externe Datenkonverter überflüssig werden und so eine äußerst flexible Lösung erreicht wird. Im Vergleich zu Mehrkomponentenlösungen kann diese Lösung den Stromverbrauch und den Platzbedarf um 50 % reduzieren, einschließlich des Wegfalls von leistungsstarken FPGA-Analogschnittstellen wie JESD204
  • Eingelegte Kupfermünzenplatine

    Eingelegte Kupfermünzenplatine

    Die eingelegte Kupfermünzplatine ist in den FR4 eingelegt, um die Funktion der Wärmeableitung eines bestimmten Chips zu erreichen. Im Vergleich zu gewöhnlichem Epoxidharz ist der Effekt bemerkenswert.

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