Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

BCM68580XB1IFSBG
BCM68580XB1IFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
XC3S250E-4PQG208I
XC3S250E-4PQG208I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
ADG3308BRUZ
ADG3308Bruz eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
XC7S50-1FGGA484I
XC7S50-1FGGA484I ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 52.160 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 300 MHz und verfügt über 2,1 MB Block-RAM, 100 DSP-Slices und 46 Benutzer-I/Os.
XC6SLX45T-3FGG484C
XC6SLX45T-3FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
5SGXEA7N2F45I3N
Das 5SGXEA7N2F45I3N ist ein von Intel (ehemals Altera Corporation) hergestelltes Gerät für Feldprogrammiergate-Array (FPGA), das zur Stratix® V GX-Serie gehört. Dieses Gerät bietet eine Kombination aus erweiterten Funktionen und Funktionen

Verwandter Blog
Rezensionen

Industriepark Dongbao Circuit Board zum Bau eines Parks mit einem jährlichen Produktionswert von 10 Milliarden Yuan
Laut der zuständigen Person, die für das Management Committee des Dongbao Industrial Park verantwortlich ist, hat der Park offiziell 6 Unternehmen eingetragen, darunter Meidian, Weide und Jiuxiang, die in Produktion gegangen sind. Jinrun Dingsheng debuggt Geräte, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sind im Bau Pflanze.
Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?
Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?
Der "Electronic Manufacturing Pavilion" der Shenzhen Electronic Equipment Association wird zum neuen Highlight von CITE2017
Mit dem Aufkommen neuer Technologien wie dem Internet der Dinge und Cloud Computing hat sich 2016 eine Reihe neuer Veränderungen in der Fertigungsindustrie ergeben.
Leiterplattenhersteller bringen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses näher
Leiterplattenhersteller zeigen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses. In den 1950er und frühen 1960er Jahren wurden Laminate gemischt mit verschiedenen Arten von Harzen und verschiedenen Materialien eingeführt, aber PCB ist immer noch einseitig. Die Schaltung befindet sich auf der einen Seite der Leiterplatte und das Bauteil auf der anderen Seite. Verglichen mit der riesigen Verdrahtung und dem Kabel,
Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten
Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind.
PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt
Klassifizierung nach Anzahl der Schaltungsschichten: Unterteilt in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatinen.

Produkte

Verwandte Produkte

heiße Produkte

BCM68580XB1IFSBG

XC3S250E-4PQG208I

ADG3308BRUZ

XC7S50-1FGGA484I

XC6SLX45T-3FGG484C

5SGXEA7N2F45I3N

Industriepark Dongbao Circuit Board zum Bau eines Parks mit einem jährlichen Produktionswert von 10 Milliarden Yuan

Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

Der "Electronic Manufacturing Pavilion" der Shenzhen Electronic Equipment Association wird zum neuen Highlight von CITE2017

Leiterplattenhersteller bringen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses näher

Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt

Renee 2023-05-03 03:36:39

Austin Helman 2020-09-03 18:45:22

Martin Tesch 2022-06-04 11:40:52

Agnes 2020-09-26 23:18:00

Mario 2021-10-17 04:16:36

Rebekka 2023-03-18 20:18:42

Verwandte Suche

Anfrage absenden

Ein integrierter Schaltkreis (IC) funktioniert durch die Integration verschiedener elektronischer Komponenten auf einem Halbleitermaterial, typischerweise Silizium.

Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).