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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Was ist beim PCB Proof zu beachten?

    PCB-Proofing, auch PCB-Proofing genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil. Es ist die Hauptunterstützung für elektronische Komponenten und der Anbieter von Verbindungen für elektronische Komponenten

  • Was ist ein integrierter Schaltkreis?

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), auch allgemein als Mikrochip oder Chip bekannt, ist ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis, der aus mehreren miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden, Widerständen und Kondensatoren besteht, die auf einem einzigen Halbleitersubstrat hergestellt sind, normalerweise aus Silizium. Die Komponenten eines integrierten Schaltkreises sind für die Ausführung spezifischer elektronischer Funktionen konzipiert und der gesamte Schaltkreis wird als eine einzige Einheit hergestellt.

  • Was sind Multilayer-Boards?

    Eine mehrschichtige Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus mehr als zwei Schichten einer elektrischen Schicht (Kupferfolienschicht) besteht, die übereinander gelegt sind. Die Kupferschichten sind durch Harzschichten miteinander verbunden.

  • Welche Formen integrierter Schaltkreise gibt es?

    Integrierte Schaltkreise (ICs), auch Mikrochips oder einfach Chips genannt, sind grundlegende Bestandteile moderner Elektronik.

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • Mehrschichtige laminierte PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Maßstab der Schaltung bestimmen

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