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XC5VSX50T-3FFG665C ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 49.920 Logikzellen, 2,7 MB verteilten RAM und 400 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Die Geschwindigkeitsstufe -3 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 500 MHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FFG665C) mit 665 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XC5VSX50T-3FFG665C wird häufig in der industriellen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Hochleistungsrechneranwendungen eingesetzt. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zu einer hervorragenden Wahl für geschäftskritische und hochzuverlässige Anwendungen macht.

BCM53724B0KPB eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

HI-8787PQI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XCVU7P-1FLVA2104E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von der Xilinx Corporation hergestellt wird. Dieses FPGA gehört zur Kintex UltraScale+-Serie und verfügt über eine hohe Leistung und Programmierbarkeit, wodurch es für Anwendungen geeignet ist, die Hochleistungsrechnen, Datenverarbeitung, Netzwerkkommunikation und mehr erfordern. Die detaillierten Parameter und Spezifikationen von XCVU7P-1FLVA2104E können über offizielle Dokumentation oder autorisierte Händler bezogen werden, um die richtige Auswahl und Verwendung des Produkts sicherzustellen.

​XCZU9CG-L1FFVB1156I Dieses Produkt integriert ein funktionsreiches 64-Bit-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm®-Cortex®-A53- und Dual-Core-Arm-Cortex-R5F-Verarbeitungssystem (basierend auf Xilinx)® UltraScale? MPSoC-Architektur. Darüber hinaus umfasst es auch einen On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und eine Vielzahl von Schnittstellen für den Anschluss von Peripheriegeräten.

Kapazitiver Tablet PC-Bildschirm FPC: Hohe Lichtdurchlässigkeit, Multitouch, nicht leicht zu kratzen. Die Kosten sind jedoch hoch und die Ladungserfassung kann nur mit den Fingerspitzen bedient werden. Öl, Wasserdampf und andere Flüssigkeiten können den Berührungsvorgang beeinträchtigen. Es kann nur um 90 Grad oder 180 Grad gedreht werden. HONTEC verwendet ein neues Herstellungsverfahren, um die Zuverlässigkeit der Installation und die Verwendung von kapazitiven Bildschirm-FPC zu verbessern und den durch die Installation verursachten schlechten Kontakt, die nicht helle Lampe, den schwarzen Bildschirm und andere Phänomene erheblich zu verbessern.