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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    ​XCKU085-3FLVA1517E ist ein leistungsstarkes FPGA-Produkt von Xilinx, verpackt im BGA-1517. Dieses FPGA verfügt über erstaunliche 1088325 Logikkomponenten, wodurch es äußerst komplexe Logikoperationen bewältigen kann. Mittlerweile verfügt es über 672 I/O-Ports, was die Datenübertragung und Interaktion effizienter macht.
  • TU872SLK Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU872SLK Hochgeschwindigkeitsplatine

    Die Hochgeschwindigkeitsplatine ist eine Leiterplatte, die durch Kombination der Mikrostreifen-Technologie mit der Laminierungstechnologie oder der Glasfasertechnologie hergestellt wird. Sie hat eine große Kapazität und viele Originalteile werden direkt auf der Leiterplatte hergestellt, wodurch der Platz reduziert und die Nutzungsrate von verbessert wird Die Leiterplatte. Im Folgenden geht es um TU872SLK-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die TU872SLK-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​XCVU125-2FLVB2104I ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip, der zur VERSAL-Serie gehört. Dieser Chip wird mit fortschrittlicher Technologie hergestellt und verfügt über eine große Anzahl von Logikkomponenten und adaptiven Logikmodulen sowie reichlich eingebettete Speicherressourcen
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    ​XC7S75-2FGGA676C ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Spartan-7-Serie gehört. Dieser Chip verfügt über die folgenden Merkmale und Spezifikationen:

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