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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Hi-6135pcmf

    Hi-6135pcmf

    Das HI-6135PCMF ist ein Hochleistungs-3,3-V-CMOS-Gerät, das speziell für MIL-STD-1553B-Kommunikationsprotokolle entwickelt wurde. Es bietet eine vollständige RTT-Schnittstelle (RT) zwischen dem Hostprozessor und dem Mil-STD-1553B-Bus, wodurch die nahtlose Datenübertragung und Kommunikation in kritischen Anwendungen ermöglicht wird.
  • XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​Die Architektur der ersten Generation XC7Z045-2FFG900E ist eine flexible Plattform, die eine vollständig programmierbare Alternative zu herkömmlichen ASIC- und SoC-Benutzern bietet und gleichzeitig neue Lösungen auf den Markt bringt. ARM® Cortex ™ – Der A9-Prozessor ist in den Cortex-A9-Konfigurationen Dual Core (Zynq-7000) und Single Core (Zynq-7000S) erhältlich und bietet eine integrierte programmierbare 28-nm-Logik pro Watt Leistung, wobei der Stromverbrauch und die Leistung diese übertreffen von diskreten Prozessoren und FPGA-Systemen
  • CL21B106K0qnnne

    CL21B106K0qnnne

    CL21B106K0qnnne eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Das Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf dem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen

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