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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ​EP4SGX360FF35C3N ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Intel (ehemals Altera). Dieses spezielle FPGA verfügt über 360.000 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 840 MHz und verfügt über 31,8 MB integrierten Speicher.
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    XCVU095-2FFVB2104I ist ein fortschrittliches programmierbares Logikgerät, das von einem bekannten Halbleiterunternehmen auf den Markt gebracht wurde und insbesondere auf der UltraScale+-Architektur 1 von Xilinx basiert. Hier finden Sie eine detaillierte Einführung in den Chip:
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  • Durchsteckmodus für flexible FPC-Leiterplatten

    Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Der Wettbewerb bei Leiterplatten ist hart, und der High-End-Bereich ist zu einem neuen Schwerpunkt geworden

    Leiterplatten (PCB) sind ein Substrat zum Zusammenbau elektronischer Teile. Es ist eine Leiterplatte, die die Verbindung zwischen Punkten und gedruckten Komponenten auf dem allgemeinen Substrat gemäß dem vorgegebenen Design bildet. Nach verschiedenen Klassifizierungsmethoden

  • Was ist der Schwerpunkt der Halbleiterindustrie?

    Die Halbleiterindustrie ist eine High-Tech-Industrie, die sich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und Anwendung von Halbleitermaterialien befasst. Halbleiter sind eine besondere Art von Material mit leitenden Eigenschaften, das zwischen Leitern und Isolatoren liegt. Halbleitermaterialien erreichen die Funktionalität elektronischer Geräte, indem sie den Stromfluss steuern.

  • Die Verwendung von Halbleitern und sechs große segmentierte Industrien

    Halbleiter haben ein breites Anwendungsspektrum und durchdringen nahezu jeden Aspekt unseres Lebens. Es wird häufig in Bereichen wie elektronischen Produkten, Kommunikationsgeräten, Computern, medizinischen Geräten usw. eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet können Halbleiter in sechs Hauptuntersektoren unterteilt werden:

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    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

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