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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale™ Feldprogrammierbare Gate-Arrays können eine extrem hohe Signalverarbeitungsbandbreite in Geräten der Mittelklasse und Transceivern der nächsten Generation erreichen. FPGA ist ein Halbleiterbauelement, das auf einer konfigurierbaren Logikblockmatrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Verbindungssystem verbunden ist
  • Medizinische PCBA

    Medizinische PCBA

    HONTEC verfügt über 30 medizinische PCBA-Produktionslinien wie Panasonic und Yamaha, Deutschland, ersa selektives Wellenlöten, Lotpastenerkennung 3D SPI, AOI, Röntgen, BGA-Reparaturtisch und andere Geräte.
  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C

    ​XCVU440-2FLGA2892C ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Virtex UltraScale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • M7N Hochgeschwindigkeitsplatine

    M7N Hochgeschwindigkeitsplatine

    M7N-Hochgeschwindigkeitsplatine - Bei digitalen Schaltungen muss der Rand der Signalsteilheit, dh die Anstiegs- und Abfallzeit des Signals, betrachtet werden. Die Zeit, in der das Signal von 10% auf 90% ansteigt, beträgt weniger als das 6-fache der Drahtverzögerung, was das Hochgeschwindigkeitssignal ist!
  • Große Leiterplatte

    Große Leiterplatte

    Große Platine Super große PCB-Ölplattform Hauptplatine: Platinendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm. Hauptplatine der Bohrinsel: Plattendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm.

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