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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcvu095-2ffvb2104i

    Xcvu095-2ffvb2104i

    XCVU095-2FFVB2104I ist ein erweitertes Programmierlogikgerät, das von einem bekannten Halbleiterunternehmen auf dem Basis von Xilinx's Ultrascale+Architecture 1 gestartet wurde. Hier ist eine detaillierte Einführung in den Chip:
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    Der BCM56265B0KFSBG ist ein Hochleistungs-Networking-Chip, der von Broadcom Limited entworfen und hergestellt wurde. Dieser Chip gehört zur angesehenen Schalterfamilie von Strataxgs und bietet eine robuste Lösung für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Unternehmensnetzwerke, Rechenzentren und Dienstleisterumgebungen.
  • Xcku095-1ffva1156c

    Xcku095-1ffva1156c

    XCKU095-1FFVA1156C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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