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​XC6VLX365T-2FFG1759I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Bestellung. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerung, Transport, Lagerbestand und Krediten, um Kunden dabei zu helfen, Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Lagerbestände zu reduzieren, Kosten zu senken und die Reaktionsgeschwindigkeit des Marktes zu verbessern.

Zu den häufig verwendeten Hochgeschwindigkeitsschaltungssubstraten gehören die Serien M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Geschwindigkeit, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK und andere Hochgeschwindigkeits-Schaltungsmaterial. Im Folgenden geht es um Megtron4-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Megtron4-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.

​XCVU19P-1FSVB3824E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, das zur Virtex UltraScale+-Serie gehört. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Hauptmerkmale:

BCM56780A0KFSBG ist ein Hochleistungsnetzwerkgerät, das leistungsstarke Netzwerkprozessoren und Switching-Chips integriert, eine Bandbreite von 100 Gbit/s bietet und mehrere Netzwerkprotokolle unterstützt.

XC7S15-2FTGB196I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XC7S75-1FGGA676I ist ein Xilinx-Chip der Spartan-7-Serie, der mit 28-Nanometer-Technologie hergestellt wird. Es handelt sich um einen FPGA-Chip (Field Programmable Logic Array) mit verschiedenen hervorragenden Funktionen. XC7S75-1FGGA676I ist mit MicroBlaze™ ausgestattet, einem Softprozessor, der eine Leistung von über 200 DMIPs erreichen kann und DDR3 mit 800 Mbit/s unterstützt.