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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I ist ein SoC-FPGA-Chip von Xilinx, der zur Zynq UltraScale+-Serie gehört. Dieser Chip integriert vier ARM Cortex-A53 MPCore-Prozessoren, zwei ARM Cortex-R5-Prozessoren und ARM Mali-400 MP2-Grafikprozessoren mit umfangreichen Peripherieschnittstellen und Speichermedienunterstützung, wie z. B. DDR4- und LPDDR4-Speicher
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I ist ein leistungsstarkes feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 600.000 Logikzellen, 34,6 MB Block-RAM und 1.248 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Die Geschwindigkeitsstufe -1 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 500 MHz im kommerziellen Temperaturbereich und bis zu 400 MHz im industriellen Temperaturbereich.
  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    ​XC6SLX9-2CPG196I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:
  • XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 2Step HDI-Platine

    2Step HDI-Platine

    Laut der Verwendung von High-End-HDI-Board-3G-Board oder IC-Carrier-Board ist das zukünftige Wachstum sehr schnell: Das weltweite Wachstum von 3G-Mobiltelefonen wird in den nächsten Jahren 30% übersteigen, China wird bald 3G-Lizenzen ausstellen; Die Beratungsagentur für IC-Carrier-Board-Industrie, Prismark, prognostiziert für 2005 eine prognostizierte Wachstumsrate von 80% in China, was die Entwicklungsrichtung der PCB-Technologie darstellt. Im Folgenden geht es um 2Step HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 2Step HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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