XCKU060-2FFVA1517I

XCKU060-2FFVA1517I

​XCKU060-2FFVA1517I wurde für Systemleistung und Integration im 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.

Modell:XCKU060-2FFVA1517I

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Produktbeschreibung

XCKU060-2FFVA1517I wurde für Systemleistung und Integration im 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.




Funktionsmerkmale


Verbessern Sie die Systemleistung


6.3 DSP-Rechenleistung von TeraMAC


Die Systemleistung pro Watt ist mehr als doppelt so hoch wie die des Kindex-7 FPGA


Unterstützt 16G- und 28G-Backplane-Transceiver


Mittlere Geschwindigkeit 2666 Mbit/s DDR4


Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs


Im Vergleich zur Vorgängergeneration kann der Stromverbrauch um bis zu 40 % gesenkt werden


Implementierung eines feinkörnigen Takt-Gatings ähnlich der ASIC-Taktfunktion durch UltraScale-Geräte


Das verbesserte Paket der Systemlogikeinheiten reduziert den dynamischen Stromverbrauch


Beschleunigen Sie die Designeffizienz


Skript- und Virtex®  UltraScale-Gerätekompatibilität für Skalierbarkeit


Mit Vivado ®  Gemeinsame Optimierung von Design-Suites für eine schnelle Fertigstellung des Designs


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