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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • TU-943N Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-943N Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-943N Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Die Entwicklung der elektronischen Technologie ändert sich mit jedem Tag. Diese Änderung ist hauptsächlich auf den Fortschritt der Chiptechnologie zurückzuführen. Mit der breiten Anwendung der Deep-Submicron-Technologie wird die Halbleitertechnologie zunehmend zu einer physikalischen Grenze. VLSI hat sich zum Mainstream des Chipdesigns und der Anwendung entwickelt.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E ist ein SoC-FPGA, hergestellt von AMD/Xilinx. Dieses FPGA kombiniert ARM Cortex A53-, ARM Cortex R5-Prozessoren und ARM Mali-400 MP2-Grafikprozessor
  • Große Drohnenplatine

    Große Drohnenplatine

    Das unbemannte Luftfahrzeug wird kurz als "UAV" oder kurz "UAV" bezeichnet. Es handelt sich um ein unbemanntes Flugzeug, das mit Funkfernbedienungsgeräten und selbst bereitgestellten Programmsteuergeräten betrieben wird, oder es wird vollständig oder zeitweise von einem Bordcomputer bedient. Im Folgenden geht es um großformatige Drohnenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, diese besser zu verstehen Große Drohnenplatine.
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I ist ein leistungsstarker SoC-FPGA-Chip von Xilinx. Es nutzt einen 20-Nanometer-Prozess und integriert mehrere Funktionseinheiten wie Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 und ARM Mali-400 MP2 und stellt so umfangreiche Hardwareressourcen bereit
  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    ​XC3S700A-4FGG484I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.

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