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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • MT47H64M8SH-25E: h

    MT47H64M8SH-25E: h

    MT47H64M8SH-25E: H ist eine Art von SDRAM-Chip (Synchronous Dynamic Random-Access Memory), der von der Mikron-Technologie erzeugt wird. Es hat eine Kapazität von 512 Megabyte (MB) und eine maximale Taktreite von 200 Megahertz (MHz). Der Chip arbeitet bei einer Spannung von 2,5
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von der Xilinx Corporation hergestellt wird. Dieses FPGA unterstützt Virtex ®. Die UltraScale+-Architektur bietet leistungsstarke Rechenleistung und flexible Konfigurationsoptionen, geeignet für verschiedene Anwendungsszenarien, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programplable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Dieser Chip übernimmt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet eine hervorragende Leistung und Integration, insbesondere für Hochleistungs-Computing-, Netzwerkkommunikations-, Videoverarbeitung und andere Anwendungsfelder. Die Hauptmerkmale des XCVU11P-2FLGB2104E-Chips umfassen:
  • EPM2210F256C5N

    EPM2210F256C5N

    EPM2210F256C5N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku095-1ffvb1760c

    Xcku095-1ffvb1760c

    Der XCKU095-1FFVB1760C hat die höchste Signalverarbeitungsbandbreite unter Transceiver der nächsten Generation der nächsten Generation und kann für die Paketverarbeitung in 100G-Netzwerken und Rechenzentrumsanwendungen verwendet werden.
  • EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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