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​Das Intel 10M04DAF256I7G-Gerät ist ein nichtflüchtiges, kostengünstiges programmierbares Logikgerät (PLD) mit einem Chip, das zur Integration der besten Systemkomponenten verwendet wird.

Die integrierten Schaltkreise P4080NXE7MMC können je nach Anwendungsbereich in standardmäßige allgemeine integrierte Schaltkreise und anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise unterteilt werden.

Dünnschichtplatinen haben gute thermische und elektrische Eigenschaften und sind ein ausgezeichnetes Material für Power-LED-Verpackungen. Dünnschichtplatine eignet sich besonders für Verpackungsstrukturen wie Multi-Chip (MCM) und Substrat Direct Bonded Chip (COB); Es kann auch als andere Hochleistungs-Wärmeableitungsplatine des Leistungshalbleitermoduls verwendet werden.

XCVU57P-3FSVK2892E ist ein feldprogrammierbares FPGA-Gate-Array, das von Xilinx hergestellt und im BGA-2892 verpackt ist. Dieses FPGA verfügt über eine hohe Programmierbarkeit, sodass Benutzer es entsprechend spezifischer Anwendungsanforderungen konfigurieren und optimieren können. Es eignet sich für komplexe Anwendungsszenarien, die Hochleistungsrechnen erfordern

XCVU29P-3FSGA2577E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XCZU7EG-1FBVB900I – Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC-Mehrkernprozessor