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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    TPD4E05U06DQAR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    AD9914BCPZ ist ein direkter digitaler Synthesizer (DDS) mit einem 12 -Bit -DAC. Es wird fortschrittliche DDS-Technologie angewendet, kombiniert mit internen Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungs-DAC, um einen digitalen programmierbaren und vollständigen Hochfrequenzsynthesizer zu bilden, der flexible analoge Ausgangs-Sinuswellenformen mit Frequenzen von bis zu 1,4 GHz erzeugen kann
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    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C ist ein FPGA-Chip der Virtex-5-Serie, der von Xilinx produziert wird. Der Chip ist in BGA verpackt und verfügt über 640 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, wodurch er ein programmierbares Logikgerät ist. Zu den Hauptmerkmalen gehören hohe Leistung, reichhaltige logische Einheiten und E/A -Ressourcen, die für verschiedene komplexe Anwendungsszenarien geeignet sind.
  • 16-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    16-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    Der Entwickler einer 16-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte kann eine einzelne Komponente verwenden, um die Verbundplatine zu ersetzen, die aus mehreren Steckverbindern, mehreren Kabeln und Flachbandkabeln besteht. Die Leistung ist stärker und die Stabilität ist höher. Gleichzeitig ist der Gestaltungsspielraum auf eine Komponente beschränkt, und der verfügbare Platz wird durch Biegen und Falten von Linien wie bei einem Papierschwan optimiert.
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  • Rezensionen

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

  • Unterschied zwischen fehlender Druckdeckschicht und laminierter Deckfolie einer FPC-Leiterplatte

    Nachdem die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte positioniert ist, ist es notwendig, sie zu erhitzen und unter Druck zu setzen, um den Klebstoff vollständig zu verfestigen und mit der Schaltung zu integrieren.

  • Einführung in Halbleiter

    Nach der Erfindung und Massenproduktion von Transistoren wurden verschiedene Festkörper-Halbleiterkomponenten wie Dioden und Transistoren weit verbreitet verwendet und ersetzten die Funktionen und Rollen von Vakuumröhren in Schaltkreisen. Mitte und Ende des 20. Jahrhunderts

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Was ist Halbleiter?

    Stoffe und Materialien in der Natur lassen sich entsprechend ihrer Leitfähigkeit in drei Kategorien einteilen: Leiter, Halbleiter und Isolatoren. Der spezifische Widerstand von Halbleitern liegt im Bereich von 1 m Ω·cm ~ 1 g Ω· cm (die Obergrenze wird gemäß der elektronischen Schaltung von Xie jiakui und dem 1/10- oder 10-fachen davon angenommen; da die Winkelmarkierung nicht verfügbar ist, beträgt die aktuelle Beschreibung wird vorübergehend verwendet)

  • PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt

    Klassifizierung nach Anzahl der Schaltungsschichten: Unterteilt in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatinen.

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