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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    24G Radarantenne 2

    24-GHz-Mikrostreifen-Array-Antenne, wählen Sie 10 mil oder 20 mil Dicke für kleines Array, 20 mil Dicke für großes Array und 10 mil Dicke für HF-Platine. Im Folgenden geht es um eine 24G-Radarantenne. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 24G-Radarantenne besser zu verstehen.
  • MC24M vergrabene Kondensatorplatine

    MC24M vergrabene Kondensatorplatine

    Gewöhnliche Chipkondensatoren werden über SMT auf leeren Leiterplatten platziert. Die vergrabene Kapazität dient dazu, neue Materialien mit vergrabener Kapazität in PCB / FPC zu integrieren, wodurch PCB-Platz gespart und die Unterdrückung von EMI / Rauschen usw. verringert werden kann. Derzeit werden häufig MEMS-Mikrofone und -Kommunikationen verwendet Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die MC24M Buried Capacitor PCB besser zu verstehen.
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    XC6VLX240T-2FFG1156C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    TPS3808G33QDBVRQ1 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XC6VLX550T-1FFG1760C ist ein FPGA-Chip (Field Programptable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Der Chip ist in FCBGA-1760 mit 549888-Logikeinheiten verpackt, die bis zu 1200 Benutzereingangs-/Ausgabestellungen und integriertes 23298048-Bit-Speicher-RAM unterstützt.
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  • Rezensionen

  • Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich?

    Chip ist der allgemeine Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. Chip wird auch als integrierte Schaltung und IC bezeichnet. Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich? Werfen wir einen Blick!

  • Was bedeutet Halbleiter

    Halbleiter bestehen hauptsächlich aus vier Teilen: integrierte Schaltkreise, optoelektronische Geräte, diskrete Geräte und Sensoren. Da integrierte Schaltkreise jedoch 80 % davon ausmachen, werden integrierte Schaltkreise von Laien im Allgemeinen als Halbleiter betrachtet. Bei integrierten Schaltkreisen werden sie weiter in Mikroprozessoren, Speicher, Logikgeräte und analoge Geräte unterteilt. Bei diesen kleinen, schachtelähnlichen Dingern handelt es sich eigentlich um das, was wir gemeinhin als Chips bezeichnen.

  • 2017 verabschiedet sich Hongtai von Shenzhen, um sich in der Vierten Guangdong-Vereinigung niederzulassen

    Hongtai war ebenfalls betroffen. Japanische Unternehmen haben eine strategische Kooperationsbeziehung geschlossen und sind 2017 offiziell in die vier Treffen eingetreten ...

  • Was sind Multilayer-Boards?

    Eine mehrschichtige Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus mehr als zwei Schichten einer elektrischen Schicht (Kupferfolienschicht) besteht, die übereinander gelegt sind. Die Kupferschichten sind durch Harzschichten miteinander verbunden.

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  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Komponenten

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Komponenten ist eigentlich eine komprimierte Geschichte der elektronischen Entwicklung. Elektronische Technologie ist eine neue Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich am schnellsten entwickelt und wurde im 20. Jahrhundert am weitesten verbreitet. Es ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

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