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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale+ ™ Das Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität am 14nm/16-nm-Finfet-Knoten. 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet Stapeled Silicon Interconnect (SSI) -Technologie, um die Grenzen des Moore-Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    Integrierte Schaltung HI-1573PCIF, abgekürzt als IC; Wie der Name schon sagt, werden eine bestimmte Anzahl häufig verwendeter elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren usw. sowie die Verdrahtung zwischen diesen Komponenten durch Halbleitertechnologie integriert, um bestimmte Funktionen zu erfüllen.
  • AD620BR

    AD620BR

    AD620BR ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter industrielle Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku035-1ffva1156c

    Xcku035-1ffva1156c

    Xcku035-1ffva1156c ist ein von Xilinx gestarteter FPGA-Chip und gehört zur Kintex Ultrascale-Serie. Dieser Chip nimmt einen 16-Nanometer-Prozess an und wird in FCBGA mit 318150 Logikeinheiten und 1156 Pins verpackt, wodurch er in Hochleistungs-Computing- und Kommunikationsanwendungen häufig verwendet wird
  • Adum1201arz

    Adum1201arz

    ADUM1201ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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