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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Rezensionen

  • Adressierung der Kopplungskapazität in Designs

    Die parasitäre Kopplung zwischen verschiedenen Netzen erfolgt über die parasitäre Induktivität und Kapazität. Die Kopplungskapazität definiert, wie leicht Signale zwischen Netzen übertragen werden können, um einen Rückweg, ein Übersprechen oder eine Gesamtimpedanz des Schaltkreises zu erzeugen Die Kopplungskapazität in Ihren Netzen beeinflusst das Signalverhalten.

  • Welche Art von PCB-Proofing-Hersteller wird von den Benutzern bevorzugt?

    Vielleicht sind viele Leute mit PCB nicht vertraut. Tatsächlich ist das sogenannte PCB ein Spitzname für die Leiterplatte. Es ist fast notwendig, die Leiterplatte an den zugänglichen Orten im Leben der Menschen zu verwenden, wie zum Beispiel in Computern, Aufzügen und sogar Smartphones, die jeden Tag genutzt werden. Die reibungslose Darstellung ihrer Funktionen wird tatsächlich von der Platine gesteuert. Heutzutage gibt es eine große Anzahl von Herstellern von PCB-Proofing. Welche Hersteller von Leiterplattenprüfungen werden von den Benutzern bevorzugt?

  • HDI-Board-Anwendung

    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platten werden generell im Aufbauverfahren hergestellt.

  • Was ist der Unterschied zwischen Chips, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen?

    Unter Halbleiter versteht man Materialien mit einer Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator bei Raumtemperatur. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw. Silizium ist das einflussreichste Material für die Anwendung verschiedener Halbleitermaterialien

  • Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

    Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

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