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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 85.000 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 667 MHz und verfügt über 2 Transceiver,
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von der Xilinx Corporation hergestellt wird. Dieses FPGA unterstützt Virtex ®. Die UltraScale+-Architektur bietet leistungsstarke Rechenleistung und flexible Konfigurationsoptionen, geeignet für verschiedene Anwendungsszenarien, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Teilestatus: Aktiv LAB/CLB-Nummer: 510720 Logikkomponenten/Einheitennummer: 8937600 RAM-Bits insgesamt: 79586918E/A-Nummer: 1976 Anzahl der Tore: - Spannung - XCVU19P-2FSVA3824E Stromversorgung: 0,825 V ~ 0,876 V Installationstyp: Oberflächenmontage Typ Arbeitstemperatur: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Produktverpackung: 3824-BBGA, FCBGA
  • Starre Flex-Leiterplatte der Kamera

    Starre Flex-Leiterplatte der Kamera

    Die Hart- und Weichkombinationsplatine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und reduziert wird Das fertige Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um Camera Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Camera Rigid Flex-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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