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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    EM-526 Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten werden mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie immer mehr große integrierte Schaltkreise (LSI) verwendet. Gleichzeitig vergrößert der Einsatz der Deep-Submicron-Technologie im IC-Design die Integrationsskala des Chips.
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    ADIN1300BCPZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.
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  • Rezensionen

  • Entwurfsschritte einer mehrschichtigen Leiterplatte

  • Was ist der C-Chip?

    Ein IC-Chip (Integrated Circuit) ist ein integrierter Schaltkreis, der durch die Anordnung einer großen Anzahl mikroelektronischer Komponenten (Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Dioden usw.) auf einer Kunststoffbasis entsteht, um einen Chip herzustellen. Derzeit können fast alle Chips als IC-Chips bezeichnet werden.

  • Apples Neuzugang in der PCB-Lieferkette sollte steigen

    Es wird gemunkelt, dass Apples schnellste Veröffentlichung neuer Produkte wie iPad Pro Ende März 2017 den Aktienkurs für zwei Tage geschlossen hat.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

  • Eigenschaften der Leiterplatte

    Der Grund, warum PCB immer häufiger verwendet werden kann, liegt darin, dass sie viele einzigartige Vorteile bietet

  • Was ist Halbleiter?

    Stoffe und Materialien in der Natur lassen sich entsprechend ihrer Leitfähigkeit in drei Kategorien einteilen: Leiter, Halbleiter und Isolatoren. Der spezifische Widerstand von Halbleitern liegt im Bereich von 1 m Ω·cm ~ 1 g Ω· cm (die Obergrenze wird gemäß der elektronischen Schaltung von Xie jiakui und dem 1/10- oder 10-fachen davon angenommen; da die Winkelmarkierung nicht verfügbar ist, beträgt die aktuelle Beschreibung wird vorübergehend verwendet)

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