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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) von Intel und gehört zur MAX 10-Serie. ‌ Zu den Hauptmerkmalen dieses FPGA gehören:
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen, die von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.
  • Mehrschichtige Schichten 3Step HDI

    Mehrschichtige Schichten 3Step HDI

    8 Schichten 3Step HDI, drücken Sie zuerst 3-6 Schichten, fügen Sie dann 2 und 7 Schichten hinzu und fügen Sie schließlich insgesamt dreimal 1 bis 8 Schichten hinzu. Das Folgende sind ungefähr 8 Schichten 3Step HDI. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 8 besser zu verstehen Schichten 3Step HDI.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    ​MT41K128M16JT-125AAT:K ist eine Art dynamisches Direktzugriffsspeichermodul (DRAM), das häufig in Computersystemen verwendet wird. Es verfügt über eine Kapazität von 2 GB und eine Datenübertragungsrate von 1600 Megatransfers pro Sekunde (MT/s).
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA bietet eine hohe Kosteneffizienz in FinFET-Knoten und bietet eine wirtschaftliche und effiziente Lösung für Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern, einschließlich 33-Gbit/s-Transceiver und 100G-Konnektivitätskerne.

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