Produkte

EPF6016QC208-2N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​Das eingebettete System-on-Chip (SoC) XC7Z020-3CLG484E verwendet eine Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration und integriert programmierbare Logik der 7er-Serie (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5-Gbit/s-Transceiver) und bietet ein hochdifferenziertes Design für verschiedene eingebettete Systeme Anwendungen.

BCM47623LA1KFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​EP4CE115F29I7N – Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Der Cyclone IV E verwendet einen optimierten Low-Power-Prozess, der sich durch geringen Stromverbrauch, starke Funktionalität und niedrige Kosten auszeichnet.

XC3S50A-4VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

UAV PCB ist zu einem der größten Hot Spots der Ausstellung geworden. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg und andere bekannte UAV-Unternehmen haben ihre neuesten Produkte vorgestellt. Selbst die Stände von Intel und Qualcomm zeigen Flugzeuge mit leistungsstarken Kommunikationsfunktionen, mit denen Hindernisse automatisch vermieden werden können.