Produkte
Heim > Produkte > XCZU19EG-3FFVC1760E

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    ​5SGXEA7N2F45C2N ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Intel (ehemals Altera). Dieses spezielle FPGA verfügt über 2.774.080 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 450 MHz und verfügt über 68 MB eingebetteten Speicher, 1.288 DSP-Blöcke und 56 Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Kanäle.
  • 5CGXFC9E6F35C7N

    5CGXFC9E6F35C7N

    ​5CGXFC9E6F35C7N ist ein FPGA-Chip der Cyclone V GX-Serie von Intel (früher bekannt als Altera). Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Parameter:
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der auf dem von Xilinx eingeführten ARM Cortex-A9-Prozessor basiert. Dieser Chip integriert die SoC-Architektur (System on a Chip), die sich durch hohe Leistung und hohe Flexibilität auszeichnet
  • MT46H16M32LFB5-5IT:C

    MT46H16M32LFB5-5IT:C

    ​MT46H16M32LFB5-5IT:C ist eine Art synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher (SDRAM)-Modul, hergestellt von Micron Technology. Es hat eine Kapazität von 512 Megabyte und arbeitet mit einer Frequenz von 400 Megahertz.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) der Cyclone III-Serie, das von Intel/Altera entwickelt und hergestellt wurde. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Das Ausdünnen von Schaltkreisen bietet Geschäftsmöglichkeiten für hochwertige Mikrobohrer

    Aufgrund der kontinuierlichen Einführung von dünnen, leichten und kurzen Produkten auf dem Markt wurde die Ära der Hochfunktion, Hochgeschwindigkeit und anderer Doppelhöhen sowie der Trend zu Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Multi-IO-Produkten entwickelt Chips wurde entwickelt.

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Welche Vorteile bietet die Verwendung von Multilayer-Leiterplatten?

    Mehrschichtige Leiterplatten können den Anforderungen leichter und miniaturisierter elektronischer Geräte gerecht werden, reduzieren die Verbindung zwischen Komponenten und sind einfach zu installieren und äußerst zuverlässig.

  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

  • So wählen Sie zuverlässige Leiterplattenhersteller für eine Zusammenarbeit aus

    Der Aufstieg von 5G hat die Innovation, Schaffung und schnelle Entwicklung der globalen 3C-Industrie vorangetrieben. Wenn immer mehr Iterationen von Endprodukten sehr häufig und schnell erfolgen, wird die gemeinsame Entwicklung aller Kernunternehmen in der Industriekette sehr wichtig. Bei 3C-Produkten stehen Qualität, Wirkung und Lebensdauer im Vordergrund. Daher sind die Teile und Komponenten in den Produkten sehr wichtig. Als einer der unverzichtbaren Lieferanten in der Industriekette ist auch der Käufer bei der Auswahl vorsichtig.

  • So unterscheiden Sie PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

    Je nach Anzahl der Lagen gibt es drei Arten von einseitigen, doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten, die nach den darin enthaltenen Schaltungslagen unterschieden werden.

Anfrage absenden