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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF ist ein von ADI entwickelter und hergestellter Schaltregler mit zweikanaliger 50-A- oder einkanaliger 100-A-Ausgangsfähigkeit, der das digitale Energiesystemmanagement unterstützt. Dieser Spannungsregler nutzt eine innovative Verpackungstechnologie, um eine hohe Integration und ein integriertes Verpackungsdesign auf Komponentenebene zu erreichen
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    HI-8598PSMF

    Galvanische Isolierung: Hi-8598PSMF ist der weltweit erste Arinc 429-Linien-Treiber für die Verwendung der galvanischen Isolationstechnologie, die eine Isolationsspannung von 800 V bietet, um die Isolierung zwischen dem ARINC 429-Datenbus und den sensiblen digitalen Schaltkreisen zu gewährleisten, was besonders wichtig für sicherheitskritische Systeme ist.
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    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​XC7S75-2FGGA676I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der in einem 28-nm-Verfahren hergestellt wird. Dieser Chip verfügt über 48.000 Logikeinheiten und 76.800 programmierbare Einheiten und bietet leistungsstarke digitale Signalverarbeitungs- und Datenverarbeitungsfunktionen.
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    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • 77G Millimeterwellen-Radarplatine

    77G Millimeterwellen-Radarplatine

    Das Millimeterwellenradar ist ein Radar, das im Millimeterwellenband arbeitet. Im Allgemeinen bezieht sich die Millimeterwelle auf den Frequenzbereich von 30 bis 300 GHz (Wellenlänge 1 bis 10 mm). Die Wellenlänge der Millimeterwelle liegt zwischen Mikrowelle und Zentimeterwelle, daher bietet das Millimeterwellenradar einige Vorteile des Mikrowellenradars und des fotoelektrischen Radars.
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  • Rezensionen

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

  • Definition von PCB

    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte, die eine der wichtigen Komponenten der Elektronikindustrie darstellt.

  • Der Wettbewerb bei Leiterplatten ist hart, und der High-End-Bereich ist zu einem neuen Schwerpunkt geworden

    Leiterplatten (PCB) sind ein Substrat zum Zusammenbau elektronischer Teile. Es ist eine Leiterplatte, die die Verbindung zwischen Punkten und gedruckten Komponenten auf dem allgemeinen Substrat gemäß dem vorgegebenen Design bildet. Nach verschiedenen Klassifizierungsmethoden

  • Was ist halbleiter

    Es gibt viele Formen von Materie, wie z. B. fest, flüssig, gasförmig, Plasma und so weiter. Wir bezeichnen normalerweise Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, Kunstkristall, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren. Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium werden als Leiter bezeichnet. Das Material zwischen Leiter und Isolator kann man einfach als Halbleiter bezeichnen. Im Vergleich zu Leitern und Isolatoren ist die Entdeckung von Halbleitermaterialien die neueste. Bis in die 1930er Jahre, als die Reinigungstechnologie von Materialien verbessert wurde, wurde die Existenz von Halbleitern von der akademischen Gemeinschaft wirklich anerkannt.

  • FPC wird zum allgemeinen Trend der Leiterplattenindustrie

    Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.

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