Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    ​XC7K160T-L2FFG676I wird zur Verbindung mit dem Hostsystem verwendet. Die Geräte der 7er-Serie nutzen die einheitliche Architektur von Xilinx zum Schutz von IP-Investitionen und können Designs der 6er-Serie problemlos migrieren. Die einheitliche Architektur umfasst gemeinsame Komponenten wie die Logikstruktur
  • 2.5G Optical Module PCB

    2.5G Optical Module PCB

    Die Funktion des optischen Moduls ist die photoelektrische Umwandlung. Das Sendeende wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um. Nach der Übertragung durch die optische Faser wandelt das Empfangsende das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Im Folgenden wird die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G besser zu verstehen.
  • XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • mit Kupferpaste gefüllte Lochplatine

    mit Kupferpaste gefüllte Lochplatine

    Mit Kupferpaste gefülltes Loch PCB: Bai AE3030 Kupferzellstoff ist eine nicht leitende DAO-Kupferpaste, die für die Montage von DU-Platten mit bedrucktem Substrat und das Verlegen von Drähten mit hoher Dichte verwendet wird. Aufgrund der Eigenschaften der Zhuan-Blase "hohe Wärmeleitfähigkeit" -frei "," flach "usw. Die Kupferpaste eignet sich am besten für die Konstruktion von hochzuverlässigen Pad on Via, Stack on Via und Thermal Via. Die Kupferpaste wird häufig von Luft- und Raumfahrtsatelliten, Servern, Verkabelungsmaschinen, LED-Hintergrundbeleuchtung usw. verwendet.

Anfrage absenden