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Die S1000-2M-Leiterplatte besteht aus S1000-2M-Material mit einem TG-Wert von 180. Sie ist eine gute Wahl für Mehrschicht-Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit, hoher Kostenleistung, hoher Leistung, Stabilität und Praktikabilität

XC7VX690T-3FFG1157C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XCZU2CG-1SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Das Intel 10M04DAF256I7G-Gerät ist ein einzelner Chip, nicht flüchtiger, kostengünstiger programmierbarer Logikgerät (PLD), der zur Integration der besten Systemkomponenten verwendet wird.

EP2C50F672I8N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

EM-888 HDI PCB ist die Abkürzung für High Density Interconnection. Es ist eine Art Leiterplattenproduktion. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Technologie für vergrabene Löcher. Die HDI-Leiterplatte EM-888 ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit geringer Kapazität.