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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC6VLX550T-1FFG1760C ist ein FPGA-Chip (Field Programptable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Der Chip ist in FCBGA-1760 mit 549888-Logikeinheiten verpackt, die bis zu 1200 Benutzereingangs-/Ausgabestellungen und integriertes 23298048-Bit-Speicher-RAM unterstützt.
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    Das programmierbare Gate-Array von Xcku115-3flvf1924E kann eine extrem hohe Signalverarbeitungsbandbreite in Mittelklasse-Geräten und Transceiver der nächsten Generation erreichen. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist
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  • Rezensionen

  • Hauptherstellungstechnologie von mehrschichtigen PCB-Leiterplatten

    1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.

  • Adressierung der Kopplungskapazität in Designs

    Die parasitäre Kopplung zwischen verschiedenen Netzen erfolgt über die parasitäre Induktivität und Kapazität. Die Kopplungskapazität definiert, wie leicht Signale zwischen Netzen übertragen werden können, um einen Rückweg, ein Übersprechen oder eine Gesamtimpedanz des Schaltkreises zu erzeugen Die Kopplungskapazität in Ihren Netzen beeinflusst das Signalverhalten.

  • Analyse des aktuellen Entwicklungsstands und der Perspektiven der Halbleiteranwendungsindustrie in China

    In den 1980er Jahren begann China, in die Halbleiterindustrie einzusteigen. In den Anfängen war die Halbleitertechnologie hauptsächlich auf Importe angewiesen, während China hauptsächlich einfache Montage- und Testarbeiten durchführte. Zu dieser Zeit klafften große Unternehmen wie Shanghai Hongli und East China Semiconductor zwischen ihrem technologischen Niveau ihrer Produkte und dem internationalen Spitzenniveau erheblich, legten jedoch den Grundstein für die chinesische Halbleiterindustrie

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Die Leiterplattenfabrik Jianding greift den Markt für Automobilplatinen aggressiv an und plant, 3 Milliarden Yuan für die Erweiterung der Kapazität des Hubei Xiantao-Werks auszugeben

    Die Leiterplattenfabrik Jianding Technology greift das Feld der Automobilplatinen aggressiv an. Am 21. genehmigte der Verwaltungsrat des Unternehmens eine Kapitalerhöhung von 100 Millionen US-Dollar (ca. 3 Mrd. NTD) im chinesischen Werk Hubei Xiantao. Nachfrage, die monatliche Produktionskapazität von 400.000 Quadratmetern wird voraussichtlich im zweiten Quartal gestartet.

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

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