Produkte
Heim > Produkte > XCVU5P-3FLVB2104E

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx (oder AMD/Xilinx) hergestellt wurde, als AMD 2019 Xilinx erwarb). Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I ist ein leistungsstarker FPGA-Chip mit geringem Stromverbrauch von Xilinx. Hier ist eine detaillierte Einführung des Chips: Grundlegende Eigenschaften: Durch die Verwendung eines 28-Nanometer-Prozesses zeichnet es sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch aus.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E ist eine elektronische Komponente von Xilinx, die zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört, mit den folgenden Merkmalen und Spezifikationen:
  • Hartes Goldplatine

    Hartes Goldplatine

    Hartes Gold-PCB-Goldplattieren kann in hartes Gold und weiches Gold unterteilt werden. Da die harte Goldbeschichtung eine Legierung ist, ist die Härte relativ schwer. Es ist für die Verwendung an Orten geeignet, an denen Reibung erforderlich ist. Es wird im Allgemeinen als Kontaktpunkt am Rande der PCB verwendet (allgemein als Goldfinger bezeichnet). Das Folgende betrifft harte, goldplattierte PCB, die Ihnen helfen, Ihnen dabei zu helfen, die Hartgold -Plattentafel besser zu verstehen.
  • LTM4613EY#PBF

    LTM4613EY#PBF

    LTM4613EY#PBF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • PCB-Verkabelung

    Die Verkabelung ist der wichtigste Prozess im gesamten Leiterplattendesign.

  • Wie kann man die Rigid-Flex-Platine besser gestalten?

    Mit der kontinuierlichen Verbesserung elektronischer Produkte und der schrittweisen Anwendung von 5G-Produkten hat die Nachfrage nach Rigid-Flex-Leiterplatten zugenommen. Es gibt einen großen Unterschied zwischen dem Entwurf einer Rigid-Flex-Leiterplatte und dem einfachen Entwurf einer Flex-Leiterplatte und einer Rigid-Leiterplatte. Im Folgenden werden einige Anforderungen für den Entwurf einer herkömmlichen Rigid-Flex-Leiterplatte ausführlich beschrieben.

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Gegenwärtig wird das Resistbeschichtungsverfahren entsprechend der Genauigkeit und Ausgabe von Schaltgrafiken in die folgenden drei Verfahren unterteilt: Siebdruckverfahren, Trockenfilm-/lichtempfindliches Verfahren und lichtempfindliches Flüssigresistverfahren.

  • 5G-Basisstationen erfordern Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen, PCB ist in der 5G-Ära zu einer beliebten Produktlinie geworden

    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Branche mit einer relativ niedrigen technischen Schwelle. Die 5G-Kommunikation zeichnet sich jedoch durch hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit aus. Daher erfordert 5G PCB eine höhere Technologie und die Industrieschwelle wird angehoben; gleichzeitig wird auch der Ausgangswert hochgezogen.

Anfrage absenden