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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I ist ein hochflexibler und programmierbarer #FPGA-Chip #. Seine 268 Ein-/Ausgangsports bieten leistungsstarke Schaltkreiskonnektivität und ermöglichen dem Chip eine effiziente Signalübertragung und Datenverarbeitung in verschiedenen Anwendungen.
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • M7N Hochgeschwindigkeitsplatine

    M7N Hochgeschwindigkeitsplatine

    M7N-Hochgeschwindigkeitsplatine - Bei digitalen Schaltungen muss der Rand der Signalsteilheit, dh die Anstiegs- und Abfallzeit des Signals, betrachtet werden. Die Zeit, in der das Signal von 10% auf 90% ansteigt, beträgt weniger als das 6-fache der Drahtverzögerung, was das Hochgeschwindigkeitssignal ist!
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip verwendet einen 16-Nanometer-Prozess und ist in FCBGA mit 318150 Logikeinheiten und 1156 Pins verpackt, wodurch er häufig in Hochleistungscomputer- und Kommunikationsanwendungen eingesetzt wird
  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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