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XCZU4CG-2FBVB900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​XCKU040-2FBVA676E ist ein auf Kintex® basierender FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) mit UltraScale-Architektur, der von AMD (ehemals Xilinx) hergestellt wird. Es verfügt über eine hohe Leistung und flexible Programmierbarkeit und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen wie Rechenzentren

ELIC Rigid-Flex PCB ist die Verbindungslochtechnologie in jeder Schicht. Diese Technologie ist das Patentverfahren von Matsushita Electric Component in Japan. Es besteht aus Kurzfaserpapier des „Poly Aramid“-Produkts thermount von DuPont, das mit hochfunktionellem Epoxidharz und Folie imprägniert ist. Dann wird es aus Laserlochformung und Kupferpaste hergestellt, und Kupferblech und -draht werden auf beiden Seiten gepresst, um eine leitfähige und miteinander verbundene doppelseitige Platte zu bilden. Da bei dieser Technologie keine galvanische Kupferschicht vorhanden ist, besteht der Leiter nur aus Kupferfolie, und die Dicke des Leiters ist gleich, was der Bildung feinerer Drähte förderlich ist.

BCM68622B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

HI-8435PQTF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC7A35T-L2CSG325E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.