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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Doppelseitige RO4350B-Platine

    Doppelseitige RO4350B-Platine

    Die Hochfrequenz-Steuerkarte besteht hauptsächlich aus einer Hauptsteuerkarte für die Hochfrequenz-Induktionsheizung und zwei Antrieben. Die Hochfrequenz-Board-Technologie verwendet SG3525A als PWM-Impuls. Der Ausgangsimpulsfrequenzbereich beträgt 20 kHz bis 60 kHz, das Impulsintervall beträgt 180 Grad und die Totzeit können Sie selbst einstellen. Im Folgenden geht es um doppelseitige RO4350B-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die doppelseitige RO4350B-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    ​XC7Z010-3CLG400E ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der zur Zynq-7000-Serie gehört. Dieser Chip integriert das ARM Cortex-A9-Verarbeitungssystem (PS) und die programmierbare Xilinx-Logik (PL) und bietet so die Flexibilität und Programmierbarkeit von FPGA bei gleichzeitig leistungsstarken Verarbeitungsfähigkeiten.
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I ist ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 52.160 Logikzellen, 2,7 MB Block-RAM und 240 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1000 MHz. Das Gerät wird in einem Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGG484I) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XC7A75T-2FGG484I wird häufig in der industriellen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Hochleistungsrechneranwendungen eingesetzt. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zu einer hervorragenden Wahl für Hochgeschwindigkeits- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen macht.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx auf Basis der Zynq UltraScale+MPSoC-Architektur entwickelt wurde. Es integriert Hochleistungs-Rechenkerne und umfangreiche E/A-Schnittstellen, unterstützt mehrere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungs- und Kommunikationsprotokolle und wird häufig im Hochleistungsrechnen eingesetzt.

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