Produkte
Heim > Produkte > XCVU19P-1FSVB3824E

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • L6208d

    L6208d

    L6208D eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • AD5600 HRMZ

    AD5600 HRMZ

    AD5600 HRMZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G ist ein von Intel produziertes FPGA -Produkt (Feldprogrammiergate -Array). Diese FPGA gehört zur maximalen 10 -Serie und verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen
  • Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2FFVB676i ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus Xilinx Kintex Ultrascale+ Familie. Es verfügt über 5,3 Millionen Logikzellen, 113 MB Ultraram- und 2.722 DSP -Slices und nutzt die 20 -nm -Prozesstechnologie mit FinFET+ -Technologie und bietet eine hohe Leistung und Energieeffizienz.
  • XC7Z012S-1CLG485C

    XC7Z012S-1CLG485C

    XC7Z012S-1CLG485C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Zukünftige Entwicklungsperspektive von Halbleitern

    Es wird erwartet, dass der globale Halbleitermarkt mit dem globalen wissenschaftlichen und technologischen Fortschritt und der industriellen Anwendung der 5G-Technologie, künstlicher Intelligenz, neuen Energiefahrzeugen und anderen Technologien weiter wächst

  • Einführung in Halbleiter

    Nach der Erfindung und Massenproduktion von Transistoren wurden verschiedene Festkörper-Halbleiterkomponenten wie Dioden und Transistoren weit verbreitet verwendet und ersetzten die Funktionen und Rollen von Vakuumröhren in Schaltkreisen. Mitte und Ende des 20. Jahrhunderts

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

  • Analyse der PCB Factory Automation und Industrie 4.0 Planung

    Der Hauptzweck der PCB-Fabrikautomation und der Investition in ein intelligentes Fabrikdesign besteht darin, Arbeitskosten zu sparen, die Produktausbeute zu verbessern, die Betriebsintensität zu verringern und die Produktion effektiv zu organisieren, um eine effektive Koordination verschiedener Prozesse und einen optimalen Betrieb der Fabrik zu erreichen.

  • Entwicklungsstand der integrierten Schaltkreisindustrie meines Landes

    28-Nanometer-Wachstum, 14-Nanometer-Erfolg, 7-Nanometer-Forschung und -Entwicklung ... Von 28-Nanometer bis 7-Nanometer wird der Abstand zwischen der integrierten Schaltkreisindustrie meines Landes und dem internationalen fortgeschrittenen Niveau immer kleiner.

  • Vorteile und Funktionen des Rückbohrens

    Im Folgenden sind die Vorteile und Funktionen des Zurückbohrens aufgeführt. Ich hoffe, Sie können Ihnen helfen, mehr zu verstehen.

Anfrage absenden