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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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XC6SLX45T-2CSG324I
XC6SLX45T-2CSG324I eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
EP2C35F672I8N
EP2C35F672I8N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
AD8000yrdz
AD8000YRDZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
10aS066H3F34E2SGAA
10aS066H3F34E2SGAA eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
LT3507AHUHF#PBF
LT3507AHUHF#PBF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
T520D227M006ATE040
T520D227M006ATE040 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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Rezensionen

Mögen die Chirstmas eine Zeit des Lachens und des echten Vergnügens für Sie sein
HONTEC dankt allen für Ihre fortgesetzte Unterstützung und hofft, dass wir in Zukunft besser zusammenarbeiten können.
Was ist eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect)?
High Density Interconnection (HDI) PCB ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit relativ hoher Schaltkreisverteilungsdichte, bei der die Micro-Blind-Via- und Buried-Via-Technologie zum Einsatz kommt.
Welche Arten von FPC-Leiterplatten können nach der Anzahl der Schichten unterteilt werden?
FPC-Leiterplatten können je nach Anzahl der Schaltungsschichten in Einzelplatten, doppelseitige Platten und Mehrschichtplatten unterteilt werden. Die übliche Mehrschichtplatte ist im Allgemeinen eine 4-Schicht-Platte oder eine 6-Schicht-Platte, und die komplexe Mehrschichtplatte kann Dutzende von Schichten erreichen.
Heute werden wir über das Wissen rund um Chips sprechen und hoffen, dass wir jedem dabei helfen können, Chips zu verstehen!
1. Einführung in Chips Was ist ein Chip? Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, der mit dem Gehirn eines elektronischen Geräts verglichen werden kann. Die Komponenten auf einem Chip können verschiedene Aufgaben übernehmen, etwa Informationen verarbeiten, Daten speichern, Berechnungen durchführen und Vorgänge steuern. Warum heißt es Chip? „Kern“ steht für den Kern und das Zentrum, und „Chip“ steht für ein dünnes Stück oder Fragment. Ein Chip ist ein dünnes Stück aus Halbleitermaterialien, das als Kernstück des gesamten Schaltkreissystems wichtige Schaltkreisstrukturen integriert.
Schweißprozess der FPC-Leiterplatte
Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen.
Was ist ein Halbleiter?
Wenn sich der Stoff durch seine Leitfähigkeit auszeichnet, kann er grob in zwei Typen eingeteilt werden

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Arthur 2022-02-26 09:54:40

Frank 2022-06-24 02:02:00

Miriam 2023-09-13 00:00:37

Helen 2022-12-14 21:44:02

Prinzessin 2021-12-07 07:40:32

Claire 2021-09-04 08:44:26

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Ein integrierter Schaltkreis (IC) funktioniert durch die Integration verschiedener elektronischer Komponenten auf einem Halbleitermaterial, typischerweise Silizium.

Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).