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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    BCM95719A1904AC eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​5SGXMA3H3F35C4G ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), hergestellt von Intel (ehemals Altera). Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
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    XC6SLX100-2FG484I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    ​XCVU13P-3FIGD2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen: Anzahl der Logikelemente: Es gibt 3780000 Logikelemente (LE). Adaptives Logikmodul (ALM): Bietet 216.000 ALMs. Integrierter Speicher: Integrierter 94,5 Mbit integrierter Speicher. Anzahl der Ein-/Ausgangsklemmen: Ausgestattet mit 752 E/A-Klemmen.
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    XC2V250-4CS144I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde.
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    XC6SLX75T-3FGG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

  • Das Betriebsergebnis von Han's Laser belief sich 2016 auf 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr

    Am 24. April veröffentlichte Han Laser seinen Geschäftsbericht 2016 und einen Quartalsbericht für 2017. Im Berichtszeitraum erzielte das Unternehmen ein Betriebsergebnis von 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr, und erzielte einen Nettogewinn von 754 Millionen Yuan. Im ersten Quartal 17 stieg der Gewinn um 31,50%, und die Gewinnwachstumsrate im ersten Halbjahr wird voraussichtlich zwischen 60% und 90% liegen.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • Was zum Teufel ist ein Chip?

    Chips sind großformatige mikroelektronische integrierte Schaltkreise. Das heißt, die Leiterplatte wird auf Nanometer (ein Millionstel Millimeter) verkleinert. Auf der Vorderseite der herkömmlichen Leiterplatte befinden sich zahlreiche Funkkomponenten, darunter Trioden, Dioden, Kondensatoren, Elektrolyseure, Widerstände, Mid-Cycle-Regler, Schalter, Leistungsverstärker, Detektoren, Filter und so weiter.

  • Zukünftige Entwicklungsperspektive von Halbleitern

    Es wird erwartet, dass der globale Halbleitermarkt mit dem globalen wissenschaftlichen und technologischen Fortschritt und der industriellen Anwendung der 5G-Technologie, künstlicher Intelligenz, neuen Energiefahrzeugen und anderen Technologien weiter wächst

  • Unterscheidungsmethode von PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

    Je nach Anzahl der Lagen werden einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten nach der inneren Schaltungsebene unterteilt.

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