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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    ​XC7Z010-3CLG400E ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der zur Zynq-7000-Serie gehört. Dieser Chip integriert das ARM Cortex-A9-Verarbeitungssystem (PS) und die programmierbare Xilinx-Logik (PL) und bietet so die Flexibilität und Programmierbarkeit von FPGA bei gleichzeitig leistungsstarken Verarbeitungsfähigkeiten.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    ​Galvanische Isolierung: HI-8598PSMF ist der weltweit erste ARINC 429-Leitungstreiber, der die galvanische Isolationstechnologie verwendet und eine Isolationsspannung von 800 V bereitstellt, um die Isolation zwischen dem ARINC 429-Datenbus und empfindlichen digitalen Schaltkreisen sicherzustellen, was besonders wichtig für sicherheitskritische Systeme ist.
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 49.920 Logikzellen, 2,7 MB verteilten RAM und 400 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Die Geschwindigkeitsstufe -3 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 500 MHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FFG665C) mit 665 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XC5VSX50T-3FFG665C wird häufig in der industriellen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Hochleistungsrechneranwendungen eingesetzt. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zu einer hervorragenden Wahl für geschäftskritische und hochzuverlässige Anwendungen macht.
  • 40G optische Modulplatine

    40G optische Modulplatine

    Die Hauptfunktion der optischen 40G-Modulplatine besteht darin, eine photoelektrische und elektrooptische Transformation zu realisieren, einschließlich optischer Leistungssteuerung, Modulation und Übertragung, Signalerfassung, IV-Umwandlung und Begrenzung der Verstärkung der Beurteilungsbeurteilung. Darüber hinaus gibt es eine Abfrage gegen Fälschungsinformationen, eine TX-Deaktivierung und andere Funktionen. Die allgemeinen Funktionen sind: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 usw.
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG ist ein Ethernet-Switch-IC (integrierter Schaltkreis) von Broadcom
  • ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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