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XCF01SV0G20C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Die Rigid-Flex-Leiterplatte weist die Eigenschaften von FPC und Leiterplatte auf. Daher kann es in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden. Es hat nicht nur einen bestimmten flexiblen Bereich, sondern auch einen bestimmten starren Bereich, was sehr hilfreich ist, um den Innenraum des Produkts zu schonen, das Volumen des fertigen Produkts zu reduzieren und die Leistung des Produkts zu verbessern.

EP4S40GH40I2G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XCVU7P-2FLVC2104I ist ein von Xilinx eingeführtes FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das zur Virtex™ UltraScale+™-Geräteserie gehört. Diese Geräteserie bietet leistungsstarke und hochintegrierte Funktionalität auf 14-nm-/16-nm-FinFET-Knoten

XCKU095-1FFVB1760I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Die eingelegte Kupfermünzplatine ist in den FR4 eingelegt, um die Funktion der Wärmeableitung eines bestimmten Chips zu erreichen. Im Vergleich zu gewöhnlichem Epoxidharz ist der Effekt bemerkenswert.