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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q Basierend auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Dieses Produkt integriert eine Feature Rich 64 Bit Quad Core ARM ® Cortex-A53- und Dual Core Arm Cortex-R5-Verarbeitungssystem (PS) und Xilinx Programptable Logic (PL) Ultrascale-Architektur. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.
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    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    10M50DCF484I6G

    10M50DCF484I6G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Altera produziert wird und zur ARRIA V GX-Serie gehört und mit der fortschrittlichen 20-nm-Technologie hergestellt wird. Dieser Chip hat die Eigenschaften von hoher Leistung, geringem Stromverbrauch und hoher Dichte und eignet sich für die digitale Signalverarbeitung, Kommunikation, Bildverarbeitung und andere Felder mit hoher Geschwindigkeit.
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  • Rezensionen

  • Herstellungsprozess von Leiterplatten

    PCB, die Abkürzung für gedruckte Schaltung, wird im Chinesischen mit gedruckte Schaltung übersetzt. Es umfasst einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten mit einer Kombination aus Steifigkeit, Flexibilität und Torsionssteifigkeit.

  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

  • Freigabe der Plug-Hole-Verarbeitungstechnologie

    Der Begriff "Steckloch" ist kein neuer Begriff für die Leiterplattenindustrie.

  • Eigenschaften von Halbleitern

    Halbleiter weisen die folgenden Eigenschaften auf: Dotierbarkeit, thermische Empfindlichkeit, Lichtempfindlichkeit, negative Widerstandstemperatur und Gleichrichtbarkeit.

  • Definition von Optoelektronische Leiterplatte

    Photoelektrische Platinen beziehen sich auf PCBs, die für LCD und andere Zwecke verwendet werden, und haben sehr strenge Anforderungen an die Größe.

  • Die drei größten Chiphersteller der Welt

    Vor dem Hintergrund der Chipknappheit werden Chips zu einem entscheidenden Bereich in der Welt. In der Chipindustrie waren Samsung und Intel schon immer die weltgrößten IDM-Giganten (Integrieren von Design, Fertigung und Versiegelung und Prüfung, im Grunde ohne sich auf andere zu verlassen). Lange Zeit wurde der Eiserne Thron der globalen Chips zwischen den beiden hin und her gekämpft, bis TSMC aufstieg und das bipolare Muster vollständig durchbrochen wurde.

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