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XCS40XL-4PQG208C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XCKU3P-1FFVD900E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale+-Serie gehört. Dieser Chip verwendet einen 20-Nanometer-Prozess und verfügt über hochintegrierte Eigenschaften, die in großem Umfang im Hochleistungsrechnen und in der Videoverarbeitung eingesetzt werden können

XC6VLX75T-L1FFG484I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Spartan-6-Serie gehört. ‌ Der XC6VLX75T-L1FFG484I-Chip weist die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen auf: Anzahl der Logikkomponenten: 74496 Logikeinheiten, die leistungsstarke Logikverarbeitungsfunktionen bieten. Anzahl der Ein-/Ausgabe-Ports: Mit 240 E/A-Ports unterstützt es Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -Kommunikation. Arbeitsspannung der Stromversorgung: 1 V Arbeitsspannung, geeignet für Designanforderungen mit geringem Stromverbrauch

XCVU190-2FLGA2577I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

BCM54340C1KFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector, HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect). Die Leiterplatte ist ein Strukturelement, das aus Isoliermaterial besteht, das durch Leiterverdrahtung ergänzt wird. Im Folgenden finden Sie Informationen zu 10-Schicht-4Step-HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 10-Schicht-4Step-HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.