XC7Z045-1FFG900I ist ein System-on-a-Chip-Produkt (SoC) der Zynq-7000-Serie, das von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:
XC7Z045-1FFG900I ist ein System-on-a-Chip-Produkt (SoC) der Zynq-7000-Serie, das von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:
Die Anzahl der logischen Array-Blöcke (LAB) beträgt 27325, was auf die hohe logische Verarbeitungsfähigkeit hinweist.
Verpackung: Dank der BGA-Verpackung ist es klein und leicht und lässt sich daher einfach integrieren und installieren.
Arbeitstemperaturbereich: Unterstützt gewerbliche, erweiterte und industrielle Temperaturbereiche, um unterschiedlichen Anforderungen der Arbeitsumgebung gerecht zu werden.
Geschwindigkeitsstufen: einschließlich der Geschwindigkeitsstufen -3, -2, -2LI, -1 und -1LQ, wobei die Stufe -3 die höchste Leistung bietet, während sich die Stufen -2LI und -1LQ auf die Reduzierung des Stromverbrauchs und das Herausfiltern geringerer Leistung konzentrieren.
Spezifikationen für Stromversorgungsspannung und Sperrschichttemperatur: Alle Spezifikationen für Stromversorgungsspannung und Sperrschichttemperatur stellen das Worst-Case-Szenario dar und gewährleisten die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts.
Anwendungsbereich: Geeignet für fortschrittliche Systeme, die eine Konnektivität mit hoher Leistung und hoher Bandbreite erfordern, insbesondere für Anwendungsszenarien, die eine hohe Integration und starke Leistung erfordern.
Darüber hinaus unterstützt XC7Z045-1FFG900I auch RoHS-Standards, erfüllt Umweltanforderungen und verfügt über eine kleine Größe und ein leichtes Design, was die Integration in verschiedene elektronische Geräte erleichtert. Dieser Chip erfüllt die Anforderungen verschiedener Anwendungen, indem er hohe Leistung, hohe Integration und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich bietet, was ihn zur idealen Wahl für das Design moderner elektronischer Systeme macht
