XC7Z045-1FFG900i ist ein System Zynq-7000-Serie für ein von Xilinx produziertes Chip (SOC). Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:
XC7Z045-1FFG900i ist ein System Zynq-7000-Serie für ein von Xilinx produziertes Chip (SOC). Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:
Die Anzahl der logischen Arrayblöcke (LAB) beträgt 27325, was auf die hohe logische Verarbeitungsfunktion hinweist.
Verpackung: Die Einführung von BGA -Verpackungen hat ein kleines und leichtes Design und erleichtert es einfach zu integrieren und zu installieren.
Arbeitstemperaturbereich: Unterstützt kommerzielle, erweiterte und industrielle Temperaturbereiche, um unterschiedliche Anforderungen an das Arbeitsumfeld zu erfüllen.
Geschwindigkeitsniveaus: einschließlich -3-, -2-, -2LI-, -1- und -1LQ -Geschwindigkeitsniveaus, wobei -3 die höchste Leistung liefert, während sich -2LI- und -1LQ -Werte auf die Reduzierung des Stromverbrauchs und die Aussteigerung niedrigerer Leistung konzentrieren.
Stromversorgungsspannung und Anschlusstemperaturspezifikationen: Alle Spannungen der Stromversorgungsspannung und der Anschlussanschluss sind das Worst-Case-Szenario dargestellt, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts sicherzustellen.
Anwendungsfeld: Geeignet für fortschrittliche Systeme, die eine hohe Leistung und eine hohe Bandbreitenkonnektivität erfordern, insbesondere für Anwendungsszenarien, die eine hohe Integration und eine starke Leistung erfordern.
Darüber hinaus unterstützt XC7Z045-1FFG900i ROHS-Standards, erfüllt die Umweltanforderungen und verfügt über eine geringe Größe und ein geringes Design, wodurch es einfach ist, sich in verschiedene elektronische Geräte zu integrieren. Dieser Chip entspricht den Anforderungen verschiedener Anwendungen, indem sie hohe Leistung, hohe Integration und Weittemperaturbereichsunterstützung bereitstellt, was ihn zu einer idealen Wahl für das moderne elektronische Systemdesign macht
