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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    ​XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) verfügt über die höchste Signalverarbeitungsbandbreite unter den Mittelklasse-Transceivern der nächsten Generation.
  • AD627ARZ

    AD627ARZ

    AD627ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​XCAU10P-1FFVB676E ist ein von AMD® hergestellter Artix. Die FPGA-Chips (Field Programmable Gate Array) der UltraScale+-Serie sind im BGA-676-Format verpackt. Dieser Chip zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Anpassbarkeit aus und eignet sich daher für verschiedene Hochleistungsanwendungsszenarien. Zu den spezifischen Parametern von XCAU10P-1FFVB676E gehören:
  • 5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I ist ein SoC-FPGA-Chip (System on Chip Field Programmable Gate Array), der von Xilinx (jetzt AMD Xilinx) hergestellt wird. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • TPS2052BDRBR

    TPS2052BDRBR

    TPS2052BDRBR ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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