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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    EP4CE6F17C6N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    5AGXMA7G4F31C5G ist ein programmierbares Feld -Gate -Array (FPGA) mit den folgenden Merkmalen: Darüber hinaus verfügt das Produkt auch verteilte RAM und eingebettete Block -RAM mit spezifischen Kapazitäten von 15108 kbit bzw. 1448 kbit. Diese Funktionen machen 5AGXMA7G4F31C5G für Anwendungsszenarien geeignet, die eine hohe Leistung und hohe Integration erfordern
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    XC3S100E-4VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    14-lagige Rigid-Flex-Platine Die Rigid-Flex-Platine wird auch als Rigid-Flex-Platine bezeichnet. Mit der Geburt und Entwicklung von FPC wird das neue Produkt der Starr-Flex-Leiterplatte (weiche und harte kombinierte Leiterplatte) nach und nach in verschiedenen Fällen weit verbreitet Besseres Verständnis der 14-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte.
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    Der Entwickler einer 16-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte kann eine einzelne Komponente verwenden, um die Verbundplatine zu ersetzen, die aus mehreren Steckverbindern, mehreren Kabeln und Flachbandkabeln besteht. Die Leistung ist stärker und die Stabilität ist höher. Gleichzeitig ist der Gestaltungsspielraum auf eine Komponente beschränkt, und der verfügbare Platz wird durch Biegen und Falten von Linien wie bei einem Papierschwan optimiert.
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  • Rezensionen

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Chips werden auch als integrierte Schaltkreise und Mikroschaltkreise bezeichnet. Ein wichtiger Zweig davon sind Mobiltelefonchips. Alle Funktionen von Smartphones, die heute jeder nutzt, sind auf Handy-Chips angewiesen. Noch schlimmer als Bricks sind Handys ohne Chips. Es ist ersichtlich, dass Mobiltelefone stark auf Chips angewiesen sind. Die Chiptechnologie hat direkten Einfluss auf die zukünftige Entwicklung der Mobilkommunikation.

  • Welche Eigenschaften werden von Leiterplattenherstellern besonders geschätzt?

    Leiterplattenhersteller tragen hauptsächlich die wichtige Verantwortung für Leiterplatten. Angesichts des wesentlichen Unterschieds zwischen diesem Produkt und herkömmlichen Artikeln kann bei zu komplexen Schaltkreisen die Genauigkeit durch Drucken verbessert werden und die Wahrscheinlichkeit, dass Details der Leiterplatte verloren gehen, verringert werden. Kunden, die bereit sind, Druckaufgaben und Kaufarbeiten umzusetzen, werden bei der Verhandlung mit dem Hersteller so schnell wie möglich auf die Tagesordnung gesetzt. Nach mehreren Kommunikations- und Austauschrunden kann die Kooperationsabsicht bestätigt werden. In diesem Zeitraum sollten die Eigenschaften des Herstellers eingehend untersucht werden.

  • Was ist eine Leiterplattenbohrmaschine?

    Daher werden PCB-Hersteller einen kleinen Punkt hinterlassen. Die Länge der linken STUB wird als B-Wert bezeichnet, der im Allgemeinen im Bereich von 50 bis 150 um liegt.

  • Anwendungsgebiete von Halbleitern

    Der photovoltaische Effekt von Halbleitermaterial ist das Grundprinzip des Solarzellenbetriebs. Derzeit ist die photovoltaische Anwendung von Halbleitermaterialien zu einem heißen Thema geworden und derzeit der am schnellsten wachsende und sich am besten entwickelnde Markt für saubere Energie weltweit. Das Hauptproduktionsmaterial von Solarzellen sind Halbleitermaterialien,

  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Verleihung des Huawei Supplier Conference Award 2017

    Mit der Produktion des Dongcheng-Werks in Originalgröße hat das Geschäftsvolumen von Shengyi Electronics in Huawei in den letzten Jahren von Jahr zu Jahr zugenommen und war der Hauptlieferant von Huawei für Leiterplatten.

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