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XA7A50T-1CSG324Q ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

ELIC Rigid-Flex PCB ist die Verbindungslochtechnologie in jeder Schicht. Diese Technologie ist das Patentverfahren von Matsushita Electric Component in Japan. Es besteht aus Kurzfaserpapier des „Poly Aramid“-Produkts thermount von DuPont, das mit hochfunktionellem Epoxidharz und Folie imprägniert ist. Dann wird es aus Laserlochformung und Kupferpaste hergestellt, und Kupferblech und -draht werden auf beiden Seiten gepresst, um eine leitfähige und miteinander verbundene doppelseitige Platte zu bilden. Da bei dieser Technologie keine galvanische Kupferschicht vorhanden ist, besteht der Leiter nur aus Kupferfolie, und die Dicke des Leiters ist gleich, was der Bildung feinerer Drähte förderlich ist.

​5AGXFB7H4F35I3G ist ein FPGA-Chip der Arria V GX-Serie von Altera, der mit fortschrittlicher 20-nm-Technologie hergestellt wird. Dieser Chip zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, hohe Dichte und Programmierbarkeit aus und eignet sich für die digitale Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung

BCM88270CA1IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

M6-Hochgeschwindigkeitsplatine - Wenn die Frequenz der Schaltung 50 MHz erreicht oder überschreitet und die auf dieser Frequenz arbeitende Schaltung mehr als 1/3 des gesamten Systems ausmacht, kann sie im Allgemeinen als Hochgeschwindigkeitsschaltung bezeichnet werden.

Die MEGTRON6-Leiterplatte ist ein fortschrittliches Material für Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte, Großrechner, IC-Tester und Hochfrequenzmessgeräte. Die Hauptmerkmale von MEGTRON6-Leiterplatten sind: niedrige Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verlustfaktoren, geringer Übertragungsverlust und hohe Wärmebeständigkeit; Td = 410 ° C (770 ° F). Die MEGTRON6-Platine entspricht der IPC-Spezifikation 4101/102/91.