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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ​Die Artix®-7-Serie XC7A200T-2FBG484I ist für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch optimiert, die serielle Transceiver, hohen DSP und Logikdurchsatz erfordern. Bieten die niedrigsten Gesamtmaterialkosten für Anwendungen mit hohem Durchsatz und kostensensiblen Anwendungen
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    IPAD HDI-Platine

    HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art Technologie zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von über Technologie vergrabenem Micro-Blind. Im Folgenden geht es um IPAD HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, IPAD HDI-Leiterplatten besser zu verstehen.
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    XC6SLX100T-3CSG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Um Verwirrung zu vermeiden, schlug die American IPC Circuit Board Association vor, diese Art von Produkttechnologie als gebräuchlichen Namen für die HDI-Technologie (High Density Intrerconnection) zu bezeichnen. Wenn es direkt übersetzt wird, wird es zu einer Verbindungstechnologie mit hoher Dichte. Das Folgende ist ungefähr 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs besser zu verstehen.
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    5CGTFD9D5F27I7N ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA hat 9.360 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 350 MHz und verfügt über 414 kbit eingebettete Speicher.
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    Adv7391WBCPZ eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • In diesem Jahr überstieg der kumulierte Umsatz mit Halbleiterausrüstung in Japan 75,6 Milliarden und stellte damit einen Rekord für den gleichen Zeitraum in der Geschichte auf

    Nach den Nachrichten von Zhidongxi vom 28. Juni überstieg der kumulierte Umsatz mit Halbleiterausrüstung in Japan laut Money DJ in Taiwan, China, im Mai dieses Jahres 75,6 Milliarden RMB, den höchsten Wert im gleichen Zeitraum seit Jahren

  • Welche Eigenschaften besitzen Halbleitermaterialien?

    Als Halbleitermaterialien werden Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften in der Elektronik und Quantenmechanik bezeichnet, darunter Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid usw. Die besonderen Eigenschaften dieser Materialien ermöglichen den Einsatz als Materialien in elektronischen Geräten wie Transistoren und Dioden , Solarzellen usw.

  • Was ist beim PCB Proof zu beachten?

    PCB-Proofing, auch PCB-Proofing genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil. Es ist die Hauptunterstützung für elektronische Komponenten und der Anbieter von Verbindungen für elektronische Komponenten

  • Vorteile der HDI-Leiterplatte

    1. Es kann die Kosten für HDI-Leiterplatten senken: Wenn die Dichte der Leiterplatte auf mehr als acht Schichtplatten ansteigt, wird sie mit HDI hergestellt, und ihre Kosten sind niedriger als die des herkömmlichen komplexen Pressverfahrens.

  • Eigenschaften der Leiterplatte

    Der Grund, warum PCB immer häufiger verwendet werden kann, liegt darin, dass sie viele einzigartige Vorteile bietet

  • Was ist ein Chip? So klassifizieren Sie

    Von „Warum stecken Chips fest“ bis hin zu „Wie kann der Chipmangel gemildert werden“ können wir deutlich spüren, dass jeder ein viel tieferes Verständnis für die Bedeutung von Chips hat. Wenn sich jedoch viele Studenten mit der Chipindustrie in Verbindung setzen und mehr wissen möchten, müssen sie dennoch eine Vielzahl von Fragen beantworten!

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