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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Arlon Electronic Materials Co., Ltd. ist ein bekannter High-Tech-Hersteller, der verschiedene elektronische High-Tech-Materialien für die weltweite High-Tech-Leiterplattenindustrie anbietet. Arlon USA produziert hauptsächlich duroplastische Produkte auf Basis von Polyimid, Polymerharz und anderen Hochleistungswerkstoffen sowie Produkte auf Basis von PTFE, Keramikfüllung und anderen Hochleistungswerkstoffen! Arlon PCB Verarbeitung und Produktion
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  • Rezensionen

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

  • FPC wird zum allgemeinen Trend der Leiterplattenindustrie

    Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.

  • Was ist ein integrierter schaltkreis

    Integrierte Schaltungen sind eine Möglichkeit zur Miniaturisierung von Schaltungen (hauptsächlich einschließlich Halbleiterausrüstung, einschließlich passiver Komponenten usw.). Unter Verwendung eines bestimmten Prozesses werden die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Spulen und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander verbunden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterchips oder dielektrischen Substraten hergestellt,

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • Die Zukunft des „Kerns“ Chinas wird rosiger sein

    So wie Stahl die Industrie unterstützt, unterstützen Chips die Informationsindustrie. Die Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten für Chips verkörpern den hohen, anspruchsvollen und hochmodernen Technologieentwicklungsstand eines Landes.

  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile ist eigentlich eine verdichtete Entwicklungsgeschichte der Elektronik. Die elektronische Technologie ist eine aufstrebende Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich im 20. Jahrhundert am schnellsten entwickelt und am weitesten verbreitet und ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

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