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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xc7s75-1fgga676i

    Xc7s75-1fgga676i

    XC7S75-1FGGA676I ist ein Xilinx-Chip der Spartan-7-Serie, das mit 28 Nanometer-Technologie hergestellt wird. Es handelt sich um einen FPGA -Chip (Field Programmsable Logic Array) mit verschiedenen hervorragenden Funktionen. XC7S75-1FGGA676I ist mit Microblea ™, einem weichen Prozessor, ausgestattet, der eine Leistung von über 200 DMIPs erzielen und DDR3 bei 800 MB/s unterstützt.
  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku085-3flva1517e

    Xcku085-3flva1517e

    Xcku085-3flva1517e ist ein Hochleistungs-FPGA-Produkt von Xilinx, das in BGA-1517 verpackt ist. Diese FPGA verfügt über erstaunliche 1088325 -Logikkomponenten, sodass sie extrem komplexe Logikoperationen ausführen können. In der Zwischenzeit verfügt es über 672 E/A -Ports, wodurch Datenübertragung und Interaktion effizienter werden.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • TXS0102DCUR

    TXS0102DCUR

    TXS0102DCUR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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