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XC3S400-4FTG256C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Übersicht über das HF-Datenkonverter-Subsystem XCZU21DR-2FFVD1156I Die meisten Zynq UltraScale+RFSoCs enthalten ein RF-Datenkonverter-Subsystem, das mehrere Funkgeräte umfasst Frequenz-Analog-Digital-Wandler (RF-ADC) und mehrere HF-Analog-Digital-Wandler Konverter (RF-DAC). Hochpräziser, schneller und energieeffizienter RF-ADC und RF-DAC Kann separat für reale Daten oder in den meisten Fällen paarweise für reale und imaginäre Zahlen konfiguriert werden

Rf-35TC-Leiterplatte ist Taconic-Laminat mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust, hohem Tc, DK 3,5-Substrat, DF 0,0011, eine gute Wahl für Hochfrequenz-, Hochfrequenz- und Mikrowellen-Leiterplatten

Eine Basisstation ist eine öffentliche Mobilkommunikationsbasisstation. Es ist ein Schnittstellengerät für mobile Geräte, um auf das Internet zuzugreifen. Es ist auch eine Form von Radiosender. Es bezieht sich auf Informationen zwischen einem Mobilkommunikationsterminal und einem Mobiltelefonterminal in einem bestimmten Funkabdeckungsbereich. Senden einer Funk-Transceiver-Station. Im Folgenden geht es um große Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die große Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.

Optische Module sind in 155 M, 622 M, 1,25 G, 2,5 G, 3,125 G, 4,25 G, 6 G, 10 G, 40 G, 25 G, 100 G, 400 G usw. unterteilt ) .Das Folgende bezieht sich auf 400G Optical Module PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 400G Optical Module PCB besser zu verstehen.

XCVU23P-3FSVJ1760I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.